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저신용장기렌트카 엔비디아 차세대 AI 반도체 공개…"삼성 HBM도 기회 열린다"	김포동	2024-03-20	조회:2
H100보다 연산 속도 2.5배 빠른 'B100' 공개…당분간 '엔비디아 천하'SK하이닉스 HBM3E 엔비디아에 납품 예고…삼성전자도 수주전 나서 엔비디아의 차세대 AI 반도체 'B100'.(엔비디아 제공) ⓒ News1 김재현 기자(서울=뉴스1) 김재현 기자 = '인공지능(AI) 반도체 공룡'으로 불리는 미국 엔비디아가 차세대 AI 칩을 내놨다. 새 AI 칩 시장이 열리면서 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리) 경쟁도 치열해질 전망이다. SK하이닉스(000660)가 앞선 가운데 삼성전자(005930)도 기회를 잡을지 주목된다.젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 개발자 콘퍼런스 'GTC(GPU Technology Conference) 2024'에서 새로운 그래픽처리장치(GPU) '블랙웰'을 기반으로 한 차세대 AI 반도체 'B100'을 공개했다. 블랙웰은 게임 이론과 통계학을 전공한 수학자이자 흑인 최초로 미국국립과학원에 입회한 데이비드 헤롤드 블랙웰을 기리기 위해 붙인 이름이다.'B100'은 블랙웰 시리즈의 가장 기본적인 제품이다. 엔비디아의 주력이자 현재 AI 훈련에 가장 적합한 반도체로 꼽히는 H100보다 연산 처리 속도가 2.5배 빠른 차세대 AI 칩이다.성능이 향상된 건 트랜지스터 개수 차이 때문이다. H100의 트랜지스터는 800억 개, B100은 2080억 개다. 다만 한 칩에 많은 양의 트랜지스터를 넣을 수 없어 두 개의 GPU를 연결해 하나의 칩으로 작동하게 하는 방식(B200)을 적용했다. 따라서 B200이 기본 칩셋이다.엔비디아는 이날 블랙웰 시리즈 중 하나로 대규모 연산이 가능한 '수퍼칩'도 공개했다. B200 GPU 2개에 자체 중앙처리장치(CPU) '그레이스'로 구성된 'GB200'이다. GB200은 H100보다 최대 30배 거대언어모델(LLM) 추론 성능이 향상됐다.B100과 GB200 가격은 공개하지 않았다. 현재 H100은 최대 4만 달러에 팔린다. B100의 가격은 최소 5만 달러에 이를 것이라는 전망이 나온다. 돌침대렌탈 식탁렌탈 다이닝테이블렌탈 매트리스렌탈 프레임렌탈 침대프레임렌탈 책상렌탈 의자렌탈 전기자전거렌탈 자전거렌탈 전기스쿠터렌탈 전기오토바이렌탈 킥보드렌탈 전기킥보드렌탈 피아노렌탈